對于我們學(xué)習(xí)嵌入式的小伙伴兒而言，我們學(xué)的內(nèi)容硬的有單片機、ARM，軟的有Linux C、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、人工智能機器學(xué)習(xí)等，可謂方向眾多，但我們就業(yè)求職而言，往哪個方向發(fā)展比較好呢？今天小編梳理幾個方向，希望對大家有所幫助。

單片機

編程方面，無外乎就是掌握匯編和c，能夠根據(jù)datasheet來寫，發(fā)展前景一般，也沒有太大的技術(shù)難度，除非你在算法上面有優(yōu)勢，比如智能車會各種PID，模式識別上會神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，優(yōu)化上會遺傳算法等等，但是這些復(fù)雜的控制一般就不會裸奔了（除非環(huán)境惡劣），肯定是處理器強悍，帶os的；

硬件制作，就是數(shù)字電路，涉及單片機的外設(shè)，難度也不高，據(jù)我說知，只會單片機無論硬件還是軟件工資都不高，也沒有特別大的技術(shù)含量，同時，單片機更新?lián)Q代特別快，你需要從大量的單片機中找尋適合產(chǎn)品的，看不同的datasheet。

ARM

ARM這個方向的人還是比較多的，

軟件上包含：

①寫底層驅(qū)動，這個入門，深入都不容易，需要對硬件及os有較深的了解，發(fā)展還是很不錯；

②操作系統(tǒng)-比較復(fù)雜，linux，android等，你看現(xiàn)在很多手機廠商推出的操作系統(tǒng)也就是修改內(nèi)核，換皮膚，就業(yè)還是很容易的；

③應(yīng)用程序，就是android開發(fā)或者Linux上應(yīng)用開發(fā)（QT等），做的人很多，就業(yè)容易待遇也不錯，需要掌握c++/java；

硬件上包含：

①就像手機一樣在處理器上做整體的電路，比單片機入門難的多，做成技術(shù)大牛了不缺錢；

②soc，架構(gòu)開發(fā)等；

FPGA

就是硬件編程，入門很簡單，做深很難，要對時序有非常深的理解和大量的項目開發(fā)經(jīng)驗，就算你做的特別好，前景還是不明確。FPGA近年的一大熱門就是軟件無線電，成本還降不下去，同時AD采樣速度目前不夠，導(dǎo)致FPGA的應(yīng)用有限，一般公司都是把它作為一個驗證工具比如IC設(shè)計上的驗證。只會FPGA就業(yè)會很窄，也不理想，建議作為工具學(xué)習(xí)。

DSP

所謂DSP，就是算法，你需要在算法和數(shù)學(xué)上有很強的能力。

IC設(shè)計

做微處理器上的soc，前端后端，專用處理器（應(yīng)該也屬于嵌入式領(lǐng)域），入門難，成為牛人更難，對計算機體系結(jié)構(gòu)，微處理器結(jié)構(gòu)，集成電路等等有比較深的認(rèn)識，然后項目經(jīng)驗大大的有才行。不過國內(nèi)行情一般，外企招人少，希望今年開始國家的扶持政策能夠發(fā)揮作用。

微處理器體系結(jié)構(gòu)

偏理論，偏宏觀，研究生能夠?qū)φ麄€體系結(jié)構(gòu)有個比較淺的了解同時在局部上能夠做一點設(shè)計工作，博士生能夠?qū)φ麄€結(jié)構(gòu)有較深的認(rèn)識在局部上能設(shè)計。

現(xiàn)在搞的多的是高性能體系結(jié)構(gòu)，低功耗結(jié)構(gòu)，并行開發(fā)等等，因為功耗和并行限制了目前處理器的速度，所以在低功耗和并行上開發(fā)有很大的前景，同時基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的架構(gòu)處理器，云計算處理器等專用處理器也是目前的一個熱點。發(fā)展前景很好，但是難度不是一般的大，從中國在架構(gòu)上做出的貢獻(xiàn)在世界上分量很少就可以看出。

結(jié)語：隨著我國對人工智能、嵌入式方面的重視與大成本投入，為嵌入式人才的培養(yǎng)塑造了良好的學(xué)習(xí)、成長環(huán)境，無論選擇哪個嵌入式方向，只要堅持下去，研究下去，相信你的前途未來可期！